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1． 环境因素对IC封装的影响 在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。 众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、...

德国德图(testo)年度代理商会议召开，仪博仪器再次成为06年度销售冠军，我们将一如既往地为广大客户提供优质服务。...

CO2是人体内的代谢废气，一般情况下，成人每小时可呼出CO2为20~30L；儿童每小时呼出量为成人的1/2。当室内空气中CO2体积分数为0.07%时，少数气味敏感者对此已有所感觉；当空气中CO2体积分数达到0.10%时，则有较多人感到不舒服；当空气中CO2体积分数达到2%时，室内空气相当不良。